iPhone Fold та iPhone 18 Pro з новим чипом A20 Pro
Apple готує одразу три топові моделі на осінь: складний iPhone Fold, iPhone 18 Pro та iPhone 18 Pro Max. Усі вони отримають однаковий флагманський процесор A20 Pro, створений на новому 2-нм техпроцесі TSMC (N2). Очікується, що A20 Pro буде приблизно на 15% швидшим і до 30% енергоефективнішим за чипи A19, що дасть помітний приріст як в продуктивності, так і в автономності.
Головна «фішка» A20 Pro — нова упаковка Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Оперативна пам’ять розміщується прямо на тому ж «вафері», що й CPU, GPU та Neural Engine, а не поруч, як раніше. Це повинно прискорити роботу Apple Intelligence, зменшити затримки, знизити енергоспоживання і одночасно звільнити трохи внутрішнього простору для інших компонентів. Додатково N2-архітектура приносить оновлену систему живлення з новими SHPMIM-конденсаторами, які підвищують стабільність живлення й загальну ефективність.
За прогнозами аналітика Джеффа Пу, iPhone Fold і iPhone 18 Pro/Pro Max також розділять 12 ГБ оперативної пам’яті LPDDR5, 48-Мп основні камери та новий модем Apple C2. Перший складаний iPhone описують як «книжку» з 7,8-дюймовим внутрішнім дисплеєм і 5,5-дюймовим зовнішнім екраном, практично без залому посередині, з Touch ID та камерами як у складеному, так і в розкладеному стані. У розкладеному вигляді пристрій може бути всього близько 4,5 мм завтовшки, а в складеному — 9–9,5 мм. При цьому звичайні iPhone 18 та доступніший iPhone 18e, за нинішніми чутками, з’являться лише навесні 2027 року в рамках нової «розбитої» стратегії запусків.
