iPhone Fold и iPhone 18 Pro получат общий флагманский чип A20 Pro
Осенью Apple собирается вывести на сцену три топовых устройства: складной iPhone Fold, iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. Все они будут работать на новом процессоре A20 Pro, изготовленном по 2-нм техпроцессу TSMC (N2). Ожидается прирост примерно до 15% по скорости и до 30% по энергоэффективности по сравнению с A19, что должно заметно улучшить производительность и время работы от батареи.
Ключевое отличие A20 Pro — упаковка Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Оперативная память переносится прямо на тот же «вафер», где находятся CPU, GPU и нейронный движок, вместо отдельного чипа рядом. Это должно ускорить Apple Intelligence, уменьшить задержки, снизить энергопотребление и одновременно освободить место внутри корпуса под другие компоненты. Дополнительно N2 приносит новую систему питания с SHPMIM-конденсаторами, которые повышают устойчивость питания и общую эффективность.
По данным аналитика Джеффа Пу, iPhone Fold и iPhone 18 Pro/Pro Max также разделят 12 ГБ LPDDR5-памяти, 48-Мп основные камеры и новый модем Apple C2. Первый складной iPhone описывают как «книжку» с 7,8-дюймовым внутренним экраном и 5,5-дюймовым внешним, практически без видимой складки, с Touch ID и фронтальными камерами в обоих режимах. В раскрытом виде устройство может быть около 4,5 мм толщиной, в сложенном — 9–9,5 мм. При этом обычный iPhone 18 и более доступный iPhone 18e, согласно текущим слухам, появятся только весной 2027 года в рамках новой стратегии разнесённых по времени запусков.
