5 самых больших изменений, которые, по слухам, ожидаются в iPhone 17 Pro
Позже в этом году Apple планирует представить линейку iPhone 17, в которую войдут две топовые модели — iPhone 17 Pro и 17 Pro Max. Эти флагманские устройства высокого класса будут дополнены базовым iPhone 17, а также новым сверхтонким вариантом под названием iPhone 17 Air.
Если вы с нетерпением ожидаете выхода 17 Pro или его увеличенной версии Pro Max, вот пять ключевых изменений, которые, согласно последним утечкам и аналитическим прогнозам, будут реализованы в этих премиальных моделях. Презентация серии ожидается осенью, ориентировочно в сентябре. Все детали — в нашем специальном обзоре.
1. Обновлённый дизайн камеры
В новых iPhone 17 Pro и Pro Max компания Apple, как сообщается, кардинально изменит архитектуру блока основной камеры. Вместо традиционного квадратного модуля будет использована горизонтальная прямоугольная панель, проходящая через всю ширину задней части корпуса. Такой подход напоминает дизайн камерных модулей в устройствах Pixel от Google и станет заметным отходом от привычного стиля Apple.
Согласно CAD-рендерам и утечкам информации, внутри панели по-прежнему останется фирменная тройная система камер — три объектива слева, а справа будут расположены LiDAR-сканер, микрофон и вспышка. Такое решение придаёт задней части устройства визуальную симметрию и гармоничность.
Хотя точная причина такого перехода не раскрыта, предполагается, что Apple стремится оптимизировать внутреннюю компоновку: более широкая панель может упростить размещение крупных компонентов, обеспечить лучшее тепловое распределение и упростить конструкцию. К тому же, модуль будет окрашен в тон корпуса, что говорит о стремлении бренда к более целостному, минималистичному дизайну.
2. Новый телеобъектив
Ожидается, что в iPhone 17 Pro и Pro Max будет установлен усовершенствованный телеобъектив с 48-мегапиксельным сенсором, заменив нынешний 12-МП модуль из моделей iPhone 16 Pro. Источники называют такую оптику «тетрапризматической», и это обновление уже давно обсуждается в утечках.
Таким образом, iPhone 17 Pro может стать первым айфоном с тремя камерами по 48 мегапикселей каждая: основная, сверхширокоугольная и телеобъектив. Это создаёт почву для более серьёзного позиционирования устройства в нише мобильной видеосъёмки.
Также ходят слухи, что Apple планирует сделать акцент на видеовозможностях новинок. По некоторым данным, все три камеры смогут снимать видео в формате 8K. Такая съёмка позволит авторам роликов обрезать изображение с широкоугольной камеры до 50% и всё ещё получать картинку в разрешении 4K.
3. Продвинутая фронтальная камера
Грядущее обновление коснётся и фронтальной камеры: она получит 24-мегапиксельный сенсор, который будет работать в паре с шестилинзовой пластиковой оптикой. Это серьёзный скачок по сравнению с текущим 12-МП фронтальным модулем, который использовался в iPhone уже несколько поколений подряд.
Благодаря увеличенному разрешению, пользователь получит гораздо больше деталей на селфи и в видеозвонках. Это откроет новые возможности в кадрировании, обрезке и редактировании контента без потери качества — что особенно важно для создателей контента и блогеров.
4. Гибридный корпус: стекло + алюминий
Если раньше Apple переходила с алюминия на нержавейку, а затем — на титан, то в серии iPhone 17 Pro, по слухам, снова будет использоваться алюминий. Причина такого решения — стремление к более экологичному производству: алюминий имеет меньший углеродный след, чем титан, и легче перерабатывается.
Задняя панель также изменится. Новый дизайн предполагает комбинацию стекла и алюминия: верхняя часть задней крышки будет выполнена из алюминия и включать прямоугольный блок камеры (вместо привычного 3D-стекла), а нижняя часть останется стеклянной — это необходимо для поддержки беспроводной зарядки. Такой подход позволяет совместить надёжность и функциональность.
5. Новый чип A19 Pro
Apple, как ожидается, представит iPhone 17 Pro и Pro Max с новейшим процессором A19 Pro. Этот чип будет создан на основе усовершенствованной 3-нм технологии третьего поколения от TSMC под названием «N3P». За счёт уменьшенного техпроцесса достигается более высокая плотность транзисторов, а значит — прирост производительности и повышение энергоэффективности.
Дополнительно, компания планирует внедрение системы испарительного охлаждения. Такая технология уже используется в игровых смартфонах и позволяет чипу дольше работать на максимальной мощности без перегрева. Это будет особенно полезно при запуске тяжёлых игр, рендеринге видео или других ресурсоёмких задачах.
