Чипи A20 в iPhone 18: знову чутки про новий дизайн
За даними аналітика ланцюга постачань Apple Мін-Чі Куо, чип A20 в iPhone 18 вироблятиметься з використанням технології Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) від TSMC. Про це раніше згадували й інші джерела.
Apple планує відмовитися від нинішньої упаковки InFO (Integrated Fan-Out).
Поки що невідомо, чи стосуватиметься цей перехід лише топових моделей — iPhone 18 Pro та умовного «iPhone 18 Fold» — чи також стандартних iPhone 18 та iPhone 18 Air. У своєму сьогоднішньому звіті Куо назвав другу половину 2026 року ймовірним терміном виходу Pro-версії та складаного iPhone, а The Information повідомило, що бюджетні моделі з’являться лише навесні 2027 року.
Деякі чипи A20 матимуть інтегровану на одному кристалі з CPU, GPU та Neural Engine оперативну пам’ять, а не розташовану поруч і з’єднану через кремнієвий інтерпозер. Це має підвищити швидкодію та енергоефективність, а також поліпшити роботу функцій Apple Intelligence. Крім того, чипи займуть менше місця всередині пристрою.
Очікується, що A20 виготовлятимуть за 2-нм техпроцесом TSMC, що забезпечить приріст швидкості та енергоефективності порівняно з A18 і A19, які створені за 3-нм технологією.
Отже, A20 можуть стати одним із найпомітніших внутрішніх оновлень за останні роки.
