Чипы A20 в iPhone 18: снова слухи о новом дизайне
По данным аналитика цепочки поставок Apple Мин-Чи Куо, чип A20 в iPhone 18 будет производиться с использованием технологии TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Об этом ранее уже упоминали и другие источники.
Apple планирует отказаться от используемой сейчас упаковки InFO (Integrated Fan-Out).
Пока неясно, затронет ли этот переход только топовые модели — iPhone 18 Pro и условный «iPhone 18 Fold» — или же и обычные iPhone 18 и iPhone 18 Air. В своей сегодняшней записке Куо упомянул вторую половину 2026 года как срок выхода Pro-версии и складного iPhone, а издание The Information сообщало, что бюджетные модели появятся лишь весной 2027 года.
Некоторые чипы A20 будут иметь интегрированную на одном кристалле с CPU, GPU и Neural Engine оперативную память, а не размещённую рядом и соединённую через кремниевый интерпозер. Это должно повысить скорость работы и энергоэффективность, а также улучшить производительность функций Apple Intelligence. Кроме того, чипы займут меньше места внутри устройства.
A20, как ожидается, будут изготавливаться по 2-нм техпроцессу TSMC, что обеспечит прирост скорости и энергоэффективности по сравнению с A18 и A19, выполненными по 3-нм технологии.
В итоге, чипы A20 обещают стать одним из самых значительных внутренних обновлений за последние годы.
