Apple планирует кардинально изменить конструкцию памяти iPhone, чтобы повысить производительность ИИ
Согласно новому корейскому отчету The Elec, Apple собирается существенно изменить подход к компоновке аппаратного обеспечения iPhone, перейдя на новую дискретную конструкцию памяти, которая будет способствовать увеличению производительности встроенного искусственного интеллекта.
Samsung готовится к изменениям
Samsung, основной поставщик памяти для Apple, уже начал исследовать возможности адаптации к запросам компании. Новая система предполагает отказ от текущей технологии упаковки-на-упаковке (PoP), где модули маломощной DRAM (LPDDR) располагаются прямо на системе-на-кристалле (SoC). С 2026 года память будет размещаться отдельно от SoC. Такой подход обеспечит увеличение пропускной способности и расширение возможностей ИИ на iPhone.
Что изменится?
- Упаковка PoP
Эта технология впервые была внедрена в iPhone 4 в 2010 году и долгое время оставалась популярной благодаря компактному дизайну. Она позволяет минимизировать занимаемое пространство, что крайне важно для мобильных устройств. Однако такая конструкция ограничивает производительность, так как размеры и возможности памяти зависят от размеров SoC. - Преимущества новой компоновки
Дискретное размещение памяти позволит увеличить количество вводов-выводов, а значит — повысить скорость передачи данных и пропускную способность каналов. Также это решение поможет улучшить отвод тепла от компонентов.
Потенциальные сложности
Apple уже использовала дискретное размещение памяти в линейках Mac и iPad, но позже перешла на технологию MOP (память-на-упаковке) с выходом чипа M1. MOP обеспечивает меньшую задержку и большую энергоэффективность. Однако для iPhone переход на дискретное решение может потребовать уменьшения SoC или аккумулятора, чтобы освободить место. Кроме того, новая система может увеличить энергопотребление и задержку.
Будущее памяти LPDDR6
Samsung также разрабатывает для Apple новое поколение памяти LPDDR6, которое должно обеспечить пропускную способность в 2-3 раза выше текущего уровня LPDDR5X. Одной из перспективных разработок является LPDDR6-PIM (Processor-in-Memory), интегрирующая процессорные возможности прямо в память. В работе над этой технологией Samsung сотрудничает с SK Hynix.
Перспективы нововведений
Ожидается, что новые изменения появятся в моделях iPhone 18 в 2026 году. Однако Apple предстоит решить множество инженерных задач, включая оптимизацию компоновки и уменьшение размеров SoC, чтобы обеспечить эффективное внедрение новой конструкции.
Апдейт информации: Представитель Samsung сообщил изданию MacRumors, что информация, приведенная в оригинальном отчете The Elec, является «абсолютно неверной», а опубликованные данные — «ложными». Несмотря на то, что The Elec полностью отозвал свой материал, MacRumors оставляет изначальную статью без изменений для сохранения ясности и полного понимания ситуации.
